韩媒报导指LG电子已终止自家智能手机芯片的研发,因自研芯片的性能较低而功耗较高,再行再加其智能手机出货量不欠佳,在综合考虑到后指出向高通和联发科等芯片企业订购芯片更加有效率,由此思维中国手机品牌小米不会会也退出自家芯片的研发。LG早在几年前就宣告要自研手机处理器Nuclun,不过第一代使用的只是ARM领先的32位A15核心,而当时其他芯片企业已广泛使用64位的A57和A53,因此并没有在市场上产生设么影响。
LG第二代的手机芯片Nuclun2早在2015年中就已爆出,使用ARM的A72和A53核心,后来分别使用台积电的16nmFinFET和Intel的14nmFinFET试产,当然是使用Intel的14nmFinFET生产的Nuclun2展现出较佳,今年这款芯片再一爆出更加精确的消息,统合了Intel的XMM7360基带。不过很似乎,Nuclun2的进展还是太快了,华为海思使用ARM更新版核心A73的麒麟970于去年三季度上市、联发科使用该A73的helioX30也于今年二季度上市,而目前ARM又发售了改版的A75和A55核心。
更加让LG沮丧的是Nuclun2的性能和功耗展现出都不如联发科上一代某种程度使用A72核心的helioX20。另一方面LG的智能手机市场份额名列经常出现下降,2014年还在全球前五,2015年下滑到第六,2016年估算名列更进一步下降,并且倒数亏损,这造成LG对于之后研发自己的手机芯片心灰意冷,退出自研手机芯片大自然在情理之中。国产手机品牌小米,在2014年三季度曾超过全球手机市场份额第三和国产第一的方位,在那时候它自由选择与国产芯片企业联芯合作正式成立松果研发手机芯片,曾在2015年使用联芯的C1860发售其首款最低廉的智能手机红米2A,售价仅有为499元起。
不过由于联芯在手机处理器研发方面技术更为领先,当时其他手机芯片企业都已使用ARM的A57和A53研发手机处理器,而LC1860毕竟旧款的32位A7核心。也许正是这样的原因,造成小米自由选择自行研发手机处理器,经过两年多的希望其再一在今年公布了首款自研处理器澎拜S1,使用八核A53架构,使用台积电的28nm工艺生产,领先于高通使用14nmFinFET的中端芯片骁龙625和联发科使用16nmFinFET的helioP20。小米将该款处理器用作自己的小米5C上。
更加最重要的是,小米的处理器使用的联芯的基带,仅有能反对中国移动的4G。对于手机企业来说,研发手机处理器较难通过使用ARM的公版核心减少研发可玩性,基带才是技术研发可玩性最低的,这从三星研发手机处理器已约8年时间才研发出有自己的基带可见一斑,由于处理器性能和基带的问题,据传小米5C的先前产品小米6C将使用高通的芯片,这不免让人思维新华S2会否上市。