2017年还有两天就要收尾，2018年的科技圈预见也会憧憬，不如再行让我们来想到高通的CPU阵营。一份纵向规格表格近日揭晓，详尽透露了骁龙670／640／460三款新的SoC的规格参数，做到参照的是骁龙845。骁龙670设计为4＋4核（此前的传言是2＋6），大核是基于CortexA75的Kryo360Gold，小核是基于CortexA55的Kryo385，ISP再降Spectra260，基带升级到X16，最低1Gbps。